在光学显示领域，OCA 胶作为重要的贴合材料，其质量直接影响显示效果。而折痕问题是 OCA 胶应用中常见的困扰，不仅影响产品的美观度，还可能导致光学性能下降。深入探究折痕产生的原因，并找到高效的解决办法，对提升产品质量意义重大。

光学 OCA 胶出现折痕，与自身的材料特性密切相关。OCA 胶是一种高分子材料，其内部存在硬段（交联段）、中间相和软段（非交联段）。硬段比例越大，胶材料越硬，内聚力越大；软段比例越大，胶材料越软，粘附力越强。当这两种性能失衡时，就容易产生折痕。比如，若硬段比例过高，胶材料过硬，在受到外力作用时缺乏足够的柔韧性，容易出现断裂和折痕；而软段比例过高，胶材料过软，粘附力过强，在贴合或分离过程中也可能因受力不均产生折痕。

低场核磁共振技术为解决光学 OCA 胶的折痕问题提供了有效的手段。其原理是在磁场中扰动氢原子，然后聆听它们恢复过程中的信号。在高分子材料中，硬段（结晶段、交联段）的氢原子和软段（非晶相、非交联链段）的氢原子的恢复时间不同，从快到慢依次变化。仪器通过接收并分析这些信号，能够判断出高分子链段中不同运动类型的氢原子的种类及其比例。

通过对 T2 弛豫谱图的反演，我们还能够获知体系中硬段（交联段）、中间相、软段（非交联段）的比例以及弛豫时间。这一特性使得低场核磁共振技术能够在不破坏样品的情况下快速判断 OCA 胶分子链段的运动状态，区分硬段和软段，从而快速评价材料的交联度、固化状态、老化状态等。

基于这些信息，我们可以精准地掌握 OCA 胶中硬段和软段的比例。如果发现硬段比例过高导致材料过硬易产生折痕，就可以调整生产工艺，降低硬段比例，增加软段比例，以提高材料的柔韧性；反之，若软段比例过高导致材料过软产生折痕，则可以适当提高硬段比例，增强材料的内聚力。通过这种方式，实现硬段和软段比例的优化，从而减少折痕的产生。

此外，低场核磁共振技术在高节奏、高频次的流水线生产场景中极-具价值。它响应速度快，1 分钟内就能判断材料状态，相比 TGA、DSC 等热分析手段更高效，无需等待漫长的升温或冷却过程。这意味着在生产过程中，能够对 OCA 胶的质量进行监测和分析，及时发现问题并进行调整，避免大量不合格产品的产生，提高生产效率和产品质量。

应用案例：

利用低场核磁技术对两款oca光学胶性能进行对比，找出性能差异

6号样是目前行内接受度最高的oca光学胶，采用的是嵌段共聚的合成方式，7号样则是采用的预聚的交联体系，目前使用下来6号样粘附性能强，但是折痕大，7号样粘附性能弱，但是折痕小。

6号样软段比例大，粘附力强

7号样软段软段弛豫时间长，更软，折痕浅

建议：7号样品增大软段比例（调控预聚程度）